职位描述
负责DB,WB生产设备的运行过程维修，日常维护保养2、协助工艺工程师确定最优的生产工艺，3、组织进行设备改造或项目攻关，提升设备稳定性，降低故障率，从而提升封装成品率。任职要求;一、有经验人员要求：l1、大专及以上学历（特别优秀者可适当放宽）2、自动化、电气自动化专业；3、能吃苦耐劳，适应夜班；;4、学习能力强，动手能力强；5、公司有ASM AD838、TWIN832、Ihawk /Eagle60各型号设备，熟悉ASM及其他粘键设备者优先，有半导体封装粘片焊线工作经验优先。二、应届毕业生l1、大专及以上学历，自动化、电气自动化制造专业；2、学习能力强，能吃苦，能上夜班；上班时间：5天10.5小时