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硬件工程师 面议
成都武侯区 1年以上 本科
  • 年底双薪上市公司五险一金
成都可为科技股份有限公司 2025-06-10 15:37:17 3162人关注
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职位描述
职位描述：
1、扎实的数字电路和模拟电路基础，熟悉电子电路的原理设计、pcb设计，熟练使用protel和ad等设计软件，有多层板（6层及以上）设计或高速pcb设计经验优先；
2、熟练掌握单片机、soc等系统开发，至少熟悉一种mcu实际应用。熟悉各类硬件接口；
3、有电子、通信、自动化产品研发经验； 4、有时间频率相位技术产品研发经验优先； 5、有军工企业、军工院所背景优先。
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工作地点
地址：成都武侯区成都
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职位发布者
HR
成都可为科技股份有限公司
  • 仪器·仪表·工业自动化·电气
  • 200-499人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 高新区孵化园6号楼4楼
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