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微组装工程师 面议
西安 应届毕业生 不限
西安华腾微波有限责任公司 2024-04-24 07:26:47 549人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
岗位职责：1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片的烧结、粘结、键合等微组装工作（包括传统PCB板焊接）并进行过程记录填写；2、负责对微组装设备、工具进行日常维护和保养；3、配合研发完成产品微组装和调试；4、负责相关技术资料的整理、归档。任职要求：1、中专及以上学历，电子、微电子、材料及相关专业；2、能适应在显微镜下操作，认真、细致；3、责任心强、动手能力强，服从安排，具有团队协作精神。 职能类别：封装工程师 关键字：微封装共晶焊
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工作地点
地址：西安西安
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
sunnyHR
西安华腾微波有限责任公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 51-99人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 西安高新区新型工业园企业壹号公园j38号
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