职位描述
职位描述:1.负责SIP需求分析，方案设计，立项，初样，正样，鉴定的流程管控2.负责和客户技术沟通3.负责产品封装流程设计和封装工艺4.负责流程的指定和技术创新工作5.负责SIP产品的良率分析和工艺提升任职要求:1.有3年以上半导体封装厂经验2.熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程3.有较强的发现问题，分析原因的能力，具备团队合作的能力，具有独立学习能力和独立解决问题的能力。
职能类别：封装工程师
关键字：sip封装工艺技术沟通良率分析技术创新基板设计芯片封装工艺流程管控方案设计需求分析