职位描述
岗位职责1.负责结构与工艺研究室工作2.负责传感器的结构设计、加工、涂胶、胶灌封装工艺研究;3.负责传感器的焊接、密封、涂覆工艺研究;4.负责传感器结构整体设计和各部分装配设计;5. 传感器结构与电气部分抗噪性、耐屏蔽、电磁兼容等特性设计与验证;6.负责组织传感器及其集成产品的需求分析、研发论证、产品功能设计和更新。任职资格1、工业设计、仪器仪表、机械制造等相关专业,***、***硕士及以上学历;2、具有相关光电磁物理理论基础,敏感材料研究基础; 3、熟悉的传感器研发、设计、封装、测试和标校等技术流程调试;4、具有较为系统的传感器方面理论和实际研发经验5、有较强的软硬件动手能力,有良好的团队合作与沟通能力;6、有机械设备领域相关传感器开发经验者优先;7、良好的英文阅读能力,较好的听说能力。8、从事专业传感器研究开发4年以上,博士从业经验放宽至两年。
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
关键字:传感器结构