职位描述
岗位职责： 1. 设计及修改原理图和PCB； 2. 负责芯片封装基板、测试板的 PCB 设计和结构设计工作； 3. 负责与PCB板加工厂进行技术对接，进行生产支持，生产确认等工作 4. 跟踪PCB加工和SMT过程 5. 参与芯片封装相关的工作。 任职要求： 1.电子、机械等相关专业本科以上学历； 2.熟练掌握Cadence、Allegro等硬件设计工具； 3. 熟悉PCB 工作，具有多层电路板设计经验，了解PCB生产及SMT工艺； 4. 从事ARM、FPGA等高速信号处理平台的硬件Layout工作； 5、有较强的责任心良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。