职位描述
岗位职责：1、协调，指导课内工程师工作；2、拟定专案计划并实施；3、解决各工序工艺问题；4、 根据新产品和产品调整需求，对现有工艺和设备进行调整完善；5、协助客诉分析，并提出改善方案；6、跨厂区制程工艺整合，不断提高与改善制程能力方案。任职要求：1、***大专及以上学历；2、5年以上PCB经验及2年以上课主管经验，精通课内全流程，熟练处理各类工序异常问题；3、有HDI板经验佳；4、有良好的向下沟通管理能力，熟练使用办公软件；5、具有团队凝聚力，能及时调动处理紧急事件。
职能类别：集成电路IC设计/应用工程师
关键字：pcb工序工艺