职位描述
职责描述： 1.负责量子芯片的工程实现，包括芯片版图设计、PCB设计、封装设计等； 2.参与量子芯片设计参数、工艺参数、测试数据，分析和定位问题，对芯片性能进行迭代； 3.参与自研EDA工具需求撰写并提供技术支持； 4.参与工艺PDK制定并提供技术支持 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、微波、物理专业或相关理工科专业背景； 2.熟悉微波射频/电磁场以及半导体工艺相关知识，具有量子芯片、射频芯片设计与流片经验者优先； 3.熟悉常用EDA工具的基本仿真操作，具有较强的版图设计、封装设计、微波电路分析能力； 4.具有良好的持续学习、团队合作和沟通能力。