职位描述
岗位职责1、负责封装新技术、新工艺的开发和验证；2、负责封装新工艺新材料、新设备的研究和导入；3、主导封装样机、小批量的制作和问题总结；作业指导和批产导入；4、负责产品封装工艺策划、验证、实施，以及各阶段工艺文件的编制和签审；5、负责工艺数据的收集、整理和统计分析，按要求提交实验报告，编写相关工艺文档和标准化资料；6、负责封装工艺优化，解决生产过程中的技术问题，提升工艺成品率。任职要求1、机械电子工程、微电子学等专业本科以上学历；2、熟练掌握三维和二维制图软件（如Proe、SolidWorks、AutoCAD等）；3、熟悉焊接、粘接、引线键合等封装工艺，具备芯片封装工作经验者优先考虑；4、需要具备半导体封装、结构等相关专业知识；5、具备实际动手操作的能力；6、善于创新，具有强烈的责任心及团队合作意识，较强的沟通表达能力。
职能类别：封装研发工程师