一、岗位职责：
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求：
1.理工科硕士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ；
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；
3.有钎焊研究工作经历优先。
职位福利：周末双休、五险一金、包住、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利、补充医疗保险
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