职责描述： 1. 电子行业技术发展趋势及热点分析、整理和培训 2. PCB工艺/技术/材料等方面的能力评估、协助开发和培训 3. 特定项目的风险、可行性评估、技术建议，协助制定制造环节的工艺/品质方案 4. 组织PCB相关技术、工艺等研讨会，定期开展内部培训 5. 重点项目的在线管控协助跟进 6. 重点客诉不良、厂内质量事故的协助分析、跟进改善 任职要求： 1. 5年射频类（基站类射频产品、毫米波雷达）PCB工程研发经验 2. 熟悉通讯类高频高速PCB的工程问题处理以及制作工艺 3. 熟练掌握IPC标准，高频高速材料应用，阻抗叠层设计 4. 熟悉高多层/混压/埋铜/阶梯/背钻/HDI等特殊工艺，以及过程品质管控要点 5. CET-4，良好的英语读写和基本的口语沟通能力 6. 良好的沟通和团队协作能力 7. 有通讯类大厂工作经验者优先 我们能为您提供： 1. 一个思想开放、积极主动、流程精简、目标明确、精诚协作的团队 2. 扎实的入职培训计划，帮助您更好地融入工作 3. 接触黑科技和潜力行业产品的机会 4. 有竞争力的薪酬待遇和灵活的工作模式，包括每年15天的年假 5. 全球化团队带来的国际视野 6. 轻松愉悦的工作氛围，鼓励自我价值的提升，并欢迎任何创新性想法 7. 无限的零食、咖啡、水果，和每年一次的国内旅游