岗位职责：
1、负责光芯片封装产品（COC/COB）及OSA类产品的结构设计、光路设计；
2、制定整体产品设计方案及工艺路线，指导工艺团队进行产品验证；
3、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；
2、三年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品；
3、具备良好的沟通、协调能力，有较强的责任心、工作严谨。
若您已有简历，可直接登录登录
省份
查看电话需要一份简历哦
企业 服务热线
网站首页 丨 关于我们 丨 广告合作 丨 付款方式 丨 使用帮助 丨 联系我们 丨 本站诚聘 丨 代理加盟 丨 服务条款 丨 LOGO说明 丨 站内导航 丨 信用承诺书