职位描述
岗位职责：
1、负责封装智能SIM卡产品相关工作、成本、技术等信息制定
2、与封装厂商协同完成基板设计、验证、优化、
2、芯片封装方案选型、方案制定、封装设计和芯片生产工作；
3、优化封装工艺和类型，提高量产品封装良率，降低封装成本。
4、负责芯片在封装厂的试产\量产跟踪，芯片量产的交付和持续良率提升
岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；
2、熟悉BGA、WLCSP、QFN、LGA等多种封装的流程、混合封装等工艺，
3、了解封装工艺及基板生产流程、根据工程（工艺）实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案；
4、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程。