职位描述
岗位职责：
1.设计资料的收集以及设计前期项目可行性的评估，就潜在风险，优化建议与相关工程人员或客户进行沟通
2.根据客户原理图以及其他要求进行封装的选型，层叠，走线，材料等设计
3.跨部门进行设计图档的评审以及修改确认，确保设计的可制造性
4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料与客户完成确认
5.制作基板加工文件，完成与基板供应商的加工图纸确认，EQ确认
6.完成POD/BD/Strip/MARK/MCO图纸的交付和维护
任职要求：
1.熟悉cadence,AutoCAD,Cam350等设计软件，两年及以上封装设计相关工作经验
2.了解基板的结构，规范，生产过程等，具备FCBGA/SIP/等封装设计经验
3.耐心平和，细致严谨，需要有较强的责任心，抗压能力强，思路清楚