职位描述
1.参与新产品评估，对PCB布局，结构布局EMC可实现性、质量等进行风险评估
2.根据产品定义，评估原理图和结构布局，实现产品需求，参与原理图设计评审，PCB布局评审，结构堆叠评审
3.依产品性能要求，推荐相关电容，CMC，ESD和EOS器件
4.根据产品功能和性能要求，完成产品ESD和RE等相关功能调试及性能验证
5.研发或量产阶段RE及ESD异常问题分析及解决
6.主导完成EMC相关认证
7.SI/PI相关问题点汇总，不断完善更新Lesson Learn
8.与EE一起跟进试产ESD、辐射发射等不良问题，并分析解决
9.产品上市后，与EE对售后ESD问题进行分析及改善