职位描述
工作职责:
1、负责封装设备安装、调试、操作、点检、巡检等工作，制定相应的维护保养计划；
2、负责新产品的导入过程，包括工艺流程制定、材料选型、工艺评估、工装夹具设计和评估、关键辅材导入；
3、故障处理、标准操作规程等设备技术文件编写；
4、设备备件管理和导入；
5、对新进设备工程师进行培训；
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1.？3年以上MEMS封装设备操作、维护和管理经验，熟练操作固晶/焊线/SMT等设备；
2. 有MEMS封装工艺任职经验；
3.？有NPI（新产品导入）经验者优先；
4.？熟练操作ASMP；
所需专业:机械、半导体相关理工科专业；
语言要求:良好的英语阅读能力；