职位描述
职责描述：
1. 负责技术先期调研及新技术研发；
2. 负责开发工艺流程，确定工艺和关键参数的监控指标；搭建新的工艺平台，并完成工艺平台的验证；
3. 负责制定、执行流片方案， 完成新工艺平台的先导产品验证
4. 进行工艺优化、良率提升、成本优化等持续改善，组织协调各技术单位解决各类技术难题，提出解决方案；
5. 负责新技术平台的量产导入和转移；
6. 负责研发项目相关技术文档的总结；
7. 培训、引导新进人员进行专业技能提升。
任职要求：
1. 具有半导体IC制造业工艺整合 、 工艺研发、产品工程或可靠性工程5年以上工作经验；
2. 具有三维集成制造或先进封装、图像传感器、闪存工艺、先进逻辑或数模混合工艺研发或量产经验者优先
3. 较强的责任心、组织协调能力和团队合作精神 ；有团队管理或项目管理经验者优先
4. 积极主动；具有较好的逻辑思维能力、沟通表达能力。