工作职责：工作内容（Job content）
1.负责模组设备，包括BONDING,贴合设备的安装调试工作；
2.负责设备日常维护保养工作；
3.负责设备应用方案制定，作业管理，数据收集及分析反馈工作；
4.负责设备的升级及改善工作，及执行公司cost down计划.
5.配合研发和工艺的需求，对新的测试方案评估、验证
6.生产管理和生产安排，确保生产任务按期、按质、按量完成；
7.负责生产的现场管理、人员管理、人员协调；
任职资格：学历背景要求（Academic background requirements）
1.大学本科以上学历，电子、物理或理工科等相关专业。
2.3年以上相关工程师工作经验；
3.熟悉模组工艺工序，设备，工作原理。
4.熟悉ISO9000，ISO14001，TS16949、ROHS等质量和环保体系；
职位福利：五险一金、节日福利、国有企业、团建活动、餐补、绩效奖金、带薪年假、定期体检