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XMC-Bonder工艺工程师(J10901) 10000-15000元
武汉江夏区 应届毕业生 本科
武汉新芯集成电路制造有限公司 2024-05-23 11:17:02 203人关注
职位描述
职责描述: 1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定; 2、负责键合工艺hold lot、OCAP的处理工作; 3、键合工艺缺陷原因追查与改进; 4、配合设备工程师,完成新机台的安装验收; 5、完成新产品的产能扩展; 6、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本。 任职要求: 1、本科学历及以上,微电子、物理,化学及材料类专业优先; 2、能够适应轮班及无尘室工作环境; 3、具有较强的问题分析能力和解决问题能力;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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