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XMC-Bonder工艺工程师(J10901) 10000-15000元
武汉江夏区 应届毕业生 本科
武汉新芯集成电路制造有限公司 2024-05-23 11:17:02 204人关注
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职位描述
职责描述： 1、负责键合工艺日常维护与监控，确保工艺稳定； 2、负责键合工艺hold lot、OCAP的处理工作； 3、键合工艺缺陷原因追查与改进； 4、配合设备工程师，完成新机台的安装验收； 5、完成新产品的产能扩展； 6、优化现有工艺，以提高产品性能，良率，降低成本。 任职要求： 1、本科学历及以上，微电子、物理，化学及材料类专业优先； 2、能够适应轮班及无尘室工作环境； 3、具有较强的问题分析能力和解决问题能力；
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工作地点
地址：武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 1000人以上
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
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