职位描述
职位描述：
1、负责在客户现场完成新安装设备工艺调试
2、负责在客户现场分析工艺问题，手机工艺数，并根据现象和数据解决工艺问题
3、负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口
4、负责现有客户小型工艺变更开发需求，并根据变更难度协调研发部门共同解决
5、与客户合作，了解客户技术路线图，工艺流程，需求和业务挑战，并提供解决建议
任职要求：
1、熟悉其一类半导体装备工艺，能够独立调试某一类工序的工艺
2、具备半导体装备工艺问题分析和解决能力
3、热悉成熟节点FEOL/MOL/BEOL集成知识
4、作就移里解井运用统计过程控制(SPC)实验设计 [DOE) 等开展工艺分析
5、对半导体装备埋件有一定了解
6、电子、化学、物理、材料科学或相关专业
7、具有2年以上半号体工艺调试等相关经验
8、能够熟练使用数据分析工具，办公软件进行数据分析及分享展示
9、有良好的团队合作精神，能够客户、周边部门协同解决问题