岗位职责:
岗位职责:
1、解决生产线上工艺问题，建立OCAP机制，确保产线稳定生产；
2、能够对产线异常进行复盘总结整理Lesson learn，积累Know How;
3、Trouble shooting能力，跨部门合作解决产线异常；
4、洞察产线的潜在风险，并制定相应的有效措施，不断优化工艺，提升产品良率；
5、新机台/2nd source的验证，打开产品路宽以及生产成本降低；
6、与研发合作，新产品/新工艺开发，并保障开发菜单的量产性；
7、SPC Maintain 能力，保障Inline SPC稳定，CPK达标；
8、完成SOP/OI攥写，培训工艺技术员和生产作业人员。
任职要求:
1、电子工程，半导体物理，微电子，材料工程等专业硕士毕业，有SIC半导体前段刻蚀工作经验者优先；
2、五年以上介质层刻蚀相关工作经验；
3、具有良好的报告撰写及汇报能力，逻辑分析能力强，善于沟通，具有良好的组织能力，良好的团队合作能力。