职位描述
1.负责1,HSG大件Config类 2, Packing料件，3, Enclosure 小件材料 4, 所有机电类原材(Flex/Arc/Speaker/Reciver等) 相关采购工作事项相关采购工作事项及2022年 Leading site机种试产阶段，成本降低的计划进度的追踪，SVF/WAC/109等报表 计算，整理，追踪，及分析.2.
2.负责HSG/BGA/Simtray等大件Config类 相关采购工作事项及2022年 Leading site机种试产阶段DRP材料
3.负责Package大件Config类 相关采购工作事项及2022年 Leading site机种试产阶段DRP材料
4.负责所有机电类原材(Flex/Arc/Speaker/Reciver等) 相关采购工作事项
5.负责ME enclosure 相关采购工作事项