职责：
1. 负责产线工艺、设备异常处理，并制定预防措施；
2. 负责新物料测试与导入，降低材料成本；
3. 负责研磨工艺制程改良，提高产品良率；
4. 负责研磨工艺菜单优化，提高生产效率；
5. 负责新设备工艺调试与导入量产；
6. 负责新进产线一线人员操作考核，并规范产线人员的操作手法；
7. 负责关键工序监控与机台QC，制定操作SOP；
8. 负责研磨站内设备保养维修维护作业，制定SOP作业指导书；
9.负责协助研发人员的新工艺开发类作业。
岗位要求：
1. 电子工程，半导体物理材料，微电子等半导体相关专业，大专学历及以上；
2.掌握半导体材料，器件理论，工艺原理，电学测量和分析等基本知识；
3.具备较强的学习能力和钻研精；
4.需具备良好的工作主动性与沟通能力。
5.能适应倒班。
职位福利：五险一金、绩效奖金、加班补助、餐补、带薪年假、节日福利、免费班车