（一）岗位职责：

1、负责公司嵌入式硬件方案设计、器件选型、原理图及PCB设计、BOM清单及其他相关设计文档的编制工作；
2、负责产品的功能特性、EMC、环境等相关型式试验、可靠性试验的评估及问题的解决；
3、对IGBT驱动、封装、功率硬件的选型使用及其系统功能的实现等关键技术点进行创新研究；综合新工艺、新散热技术、新功率器件产品，形成行业有竞争力的方案；
4、负责自动化、智能化等相关方面前沿资料的搜集和相关科研项目调研、立项、研究、结题等全过程实施，及相关材料撰写。

（二）任职条件：

1、控制工程、电力电子、自动化等专业，本科及以上学历，具有3年及以上电子产品开发经验者优先；
2、熟悉硬件开发流程，能进行系统级设计，可以根据需求独立完成模块的研制；
3、熟悉硬件系统工作原理，精通一种电路设计EDA工具，可熟练进行原理图、PCB设计；
4、熟练掌握一种下位机软件开发技术，精通C语言，有良好的编程习惯和代码风格；
5、熟悉单片机、ARM、DSP的底层开发，熟练使用嵌入式开发环境；
6、熟练掌握万用表、示波器、信号发生器、烙铁等硬件调试工具；
7、熟悉科研项目开发流程，有完整科研项目经验者优先。

职位福利：六险二金、包住、餐补、通讯补助、补充医疗保险、节日福利、高温补贴、周末双休