职责描述：
1.负责量子芯片和封装相关的工程仿真，包括芯片版图仿真、电路和封装协同仿真；
2.与版图和封装相关工程师有效合作，在版图可实现的基础上开展局部和整体性能仿真优化；
3.参与公司自研量子芯片Q-EDA软件仿真需求撰写，配合工程流程制定与验证，提供技术支持；
4.参与量子芯片工艺Q-PDK参数提取撰写，配合工程流程制定与验证，提供技术支持；
5.跟踪和研究行业内最新的芯片仿真技术和方法，推动团队的技术创新和提升；
6.相关技术文档的编写和归档。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、射频微波类相关专业；
2.熟悉微波射频/电磁场以及半导体工艺相关知识，具有量子芯片、射频芯片设计与流片经验者优先；
3.熟悉常用EDA工具的基本仿真操作，具有较强的分析和设计优化能力；
4.具有良好的持续学习、团队合作和沟通能力。