工作内容：
1、光电子芯片制冷封装工艺全流程管控。
2、光电子芯片制冷封装可靠性结构仿真与设计。
3、光电子芯片封装结构测试分析。
4、相关工艺文件及质量管控文件撰写。
岗位要求：
1、大专及以上学历，机械专业优先。
2、了解CAD等相关绘图软件。
3、动手能力强，接触过真空设备、镀膜等。
若您已有简历，可直接登录登录
省份
查看电话需要一份简历哦
企业 服务热线
网站首页 丨 关于我们 丨 广告合作 丨 付款方式 丨 使用帮助 丨 联系我们 丨 本站诚聘 丨 代理加盟 丨 服务条款 丨 LOGO说明 丨 站内导航 丨 信用承诺书