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封装工艺开发工程师/封装工艺工程师 面议
苏州苏州工业园区 应届毕业生 不限
苏州华碧微科检测技术有限公司 2024-07-04 12:41:07 3人关注
职位描述
1、负责高阻隔封装新材料、新工艺等可行性分析研究;
2、完成高阻隔封装新材料、新工艺实验方案、验证及样品试制工作;
3、了解、收集、洞察高阻隔封装技术的最新研发进展及相关行业发展动向;
4、负责中试及量产的封装工艺的开发及落地;
5、撰写相关报告、专利等相关工作。
岗位要求:
1、 本科及以上学历,材料、高分子等专业;
2、 有封装相关技术或工艺的工作经验者优先;
3、 良好的创新能力与学习能力,较好的抗压力与沟通协作能力。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州苏州工业园区港田工业坊(港田路)16栋华碧实验室
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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