岗位职责： 1、熟悉电路的基本原理，包括电源管理电路、时钟电路、交换机芯片、CPU电路等。熟悉常见的电子元件和器件，包括集成电路（IC）、二极管、电阻、电容等。熟悉它们的特性、参数和封装； 2、掌握不同的PCB材料和制造工艺，包括FR-4、高频材料、金属基板等。了解PCB制造的流程和要求； 3、精通Cadence Allegro PCB设计软件，熟练掌握Altium Designer、PADS、Polar Si9000等软件的功能和操作方法； 4、熟练使用CAD软件进行封装设计，掌握常见的元器件封装，包括QFP、BGA、SOP、DIP等。熟悉封装的尺寸、引脚布局、焊盘设计、钢网设计等。能够根据元器件的规格书要求进行合适的封装设计。 任职要求： 1、本科以上学历，电子类专业。2年以上工作经验，做过交换机、通信类产品优先。 2、熟练掌握Allegro16.X、OrCAD Capture,能独立建立封装、解决网表导入的问题、根据原理图对PCB进行Layout处理，导出Gerber和SMT文件。 3、熟悉PCB相关工艺要求。