岗位职责：
1、进行模组段封装技术研发，工艺方案搭配，推出新的产品方案，并验证与量产导入。
2、负责MicroLED模组封装生产线的日常运营，确保生产线按照既定流程高效运转。
3、根据生产工艺要求，制定并优化封装生产流程，提高生产效率和质量。
4、关注行业新技术动态，推动新技术在封装生产线的应用，提高生产效率和产品质量。主导原材料及其工艺验证与评估，推动封装工艺的优化和改进。
岗位要求:
1、具有多年LED行业经验，具有COB或MIP等模组封装经验。
2、本科及以上学历，材料、光学、高分子等理工科专业背景。
3、具有成熟量产Mini LED产品者优先。