职位描述
工作职责:
1、负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；
2、负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；
3、解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；
4、研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；
5、与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。
任职资格:
1、5年以上SiC功率模块设计开发和项目管理经验；
2、在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；
3、对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。