职位描述
一、fab工艺分析,工艺文件准备;
二、根据电路进行版图布局规划、版图设计,按时完成指标、计划并保证质量;
三、配合电路工程师进行版图改版的评估,选择用最少的层达到修正的目标;
四、主导项目tapeout review 流程,填写fab tapeout 相关表格;
五、JDV以及release mask;
六、配合封装测试,提供pad location等相应的资料;
1.熟练使用cadence软件,calibre 等EDA软件进行版图设计;
2.能编写、修改 tf/drc/lvs/pex 文件;
3.熟悉Linux系统;
4.熟悉模拟电路,数字电路基本知识;
5.能使用 shell 语言编写简单的脚本(加分项)