岗位要求：
1. 试产阶段主分析担当，包含可靠性及模组/终端返品，并推进改善对策的快速回归；
2. 协助分析内部产线的功能不良，制程不良，来料不良等；
3. 协助FAE处理客户需求与分析相关的切片/Xray等细项需求，以及数据，图片收集等相关工作；
4. 量产及售后阶段应对市场返品的分析，以及跟进改善对策实施；
5. 协调内部资源，实现由正向验证辅助分析结论；
6. 遵循分析流程及时效，合理利用各类设备，快速定位失效模式，及输出可能涉及的方向及原因。
任职要求：
1.大专以上学历，电子类专业，有模组行业及不良分析经验；
2.熟悉万用表，示波器，金相切片机，红墨水等操作，熟练电路图；
3.熟悉功能分析，破坏性分析；
4.熟悉常用组件的工作原理，以及失效模式