岗位职责：
1、负责新产品外延或芯片结构设计、工艺调试以及实验的实施；
2、负责新产品、新工艺、新结构的量产导入以及处理相关异常；
3、根据公司业务发展进行市场技术信息调研报告，与供应商及客户对接物料、产品技术需求并拟定解决方案，实施科研项目；
4、开展技术研发、工艺技术支持、新产品开发；
5、参与产品质量异常处理；
6、负责专利调研与撰写、外部科研项目申请与实施、科技类申报等工作。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、光电子、微电子、材料物理、半导体、凝聚态物理、化学等相关专业；
3、熟悉半导体制造流程与工艺技术，并具有较强的动手能力、分析能力；
4、可独立完成实验的方案设计、实施，并对数据进行分析、总结，形成技术报告；
5、熟练使用办公系统软件；
有第三代半导体GaN、Micro LED新型显示、有机材料、半导体工艺、显示驱动、半导体工艺集成技术等方向的经验优先。