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SiP BE 工艺主管(专家) 2元以上
苏州昆山市 应届毕业生 本科
立讯电子科技(昆山)有限公司 2025-04-15 19:32:03 476人关注
职位描述
1.熟悉SiP 封装工艺,且具备5~10年SiP BE 段(molding/laser/singulation/sputter)两站及以上NPI工艺管理经验及项目管理经验
2.具备新产品risk assessment/process development能力
3.有较强的问题分析及解决能力
4.具备英文汇报能力
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市昆山联滔电子有限公司 查看地
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