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半导体先进封装销售工程师 面议
深圳宝安区 应届毕业生 不限
深圳市美迪实业有限公司 2025-02-25 03:22:43 342人关注
职位描述

深圳市美迪实业有限公司于2004年8月成立,是日本力森诺科公司(日立化成,昭和电工),万华化学,台湾奇景,的核心一级代理商;主要产品有:ACF,TUFFY,半导体EMC,DAF,导电银膏DBP,光刻胶PI液,覆铜板,PCB药水,化工胶水,IC,干膜,拥有优质良好的客户群,实力雄厚,在香港,苏州,厦门,成都设立有分公司。


岗位职责:
1、负责开发新客户,维护老客户,完成相应业绩目标;
2、负责管理客户关系,订单按期交付和回款,完成销售任务;
3、建立和维护良好的客户关系,确保订单持续稳定;
4、完成领导交代的其他工作。


任职要求:
1、熟悉先进封装如 FCBGA/FCCSP 封装,晶圆级封装(FOWLP、2.5D、3D),有先进封装材料(例如LMC液态环氧塑封料,Underfill底部填充胶)的销售经验优先;
2、具备较强的沟通能力和商务谈判能力;
3、人品端正,学习能力强,工作主动,认真细心,做事持之以恒,有毅力,有团队精神,能够承受一定的工作压力。
岗位福利: 五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 法定节假日 休假制度。

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳宝安区理想居写字楼305
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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