职位描述
一、工作内容
1、 研究铜线/铜排的 激光焊接（光纤激光、半导体激光等）和 电阻焊（点焊、缝焊、凸焊等）工艺机理，分析材料特性（高导热、易氧化）、结构尺寸（线径、排厚）对焊接质量的影响规律。
2、开发针对 薄铜线精密焊接 和 厚铜排大电流焊接的差异化工艺，优化参数（功率、脉宽、压力、电流波形等），解决熔深不足、飞溅、虚焊、热影响区软化等缺陷。
3、研究铜材表面处理技术（镀层、清洁工艺），提升焊接界面结合力，降低接触电阻。
4、探索新型焊接技术（如复合焊接、高频感应辅助焊接）在铜材加工中的应用潜力。
二、任职资格
1、研究生学历，焊接相关专业，可接受应届生；
2、熟悉激光焊、电阻焊设备的结构和工作原理、性能参数；
3、执行力和沟通能力强，熟练使用office软件。