职位描述
岗位职责;
1、 根据计划及时、准确制定生产工艺；
2、 跟踪每个工序的工艺执行情况；
3、 发现并及时解决生产过程中的异常情况；
4、 制定工艺修改单完善生产工艺；
5、 跟进新产品生产全过程，并及时调整工艺参数；
6、 重新设计不良品工艺参数并用于生产，考察可行性；
7、新物料验证与选型。
岗位要求;
1、大专及以上学历，工科专业，电子信息类专业优先考虑；
2、5年以上半导体封装工艺经验，熟悉二极管/整流桥封装生产工艺及相关设备；
3、熟悉前工序常见不良，并可以独立分析与改善，具有良好的制程工艺管理控制知识和能力，如SPC、QC手法及DOE等；
4、有学习意识、合作意识和奋斗精神，了解模具基础知识。