一、工作职责：
1.负责前期的技术需求沟通及项目方案编写；
2.完成硬件原理图设计，指导PCB设计人员进行高速、模拟及数模混合型印制板布局布线；
3.完成硬件调试，配合逻辑软件人员完成功能及指标测试；
4.完成所负责项目的调试记录、接口定义及各种交付文档；
5.参与各类型板卡的调试、测试及试验验证，发现并有效解决硬件问题；
6.根据项目的需求出差联调，积极有效配合客户开展工作；
7.上级交代的其他工作；
二、工作经验：行业经验、岗位经验、工作层次经验等；
1.3年及以上工作经验，
2.熟悉Xilinx、复旦微等厂家FPGA、SOC、RFSOC等产品系列；
3.熟悉进口/国产常用处理器DSP、ARM、MCU、GPU、X86等平台；
4.熟悉AD、DA硬件设计；
5.熟悉数字电路、模拟电路、图像、信号处理，高速存储电路设计等；
6.熟悉常用高速接口：PCIE、SRIO、Aurora、JESD204B/C、10G/40G/100G以太网等；
7.熟悉CPCI、VPX、FMC、LRM等架构；
8.熟练使用示波器、频谱仪、信号源等仪器仪表；
9.熟悉各种开发软件、调试工具；
10.有军工产品开发经验者优先考虑；
三、工作能力（技能）：
能独立完成项目需求分析、框架设计、编码调试、相关项目技术文档及质量要求文档编写能力。
四、学历与专业：统招本科及以上学历, 电子、通信、计算机专业或相关专业均可。