职位描述
岗位职责：
1.负责根据业务场景和通路的验证case开发底层功能，完成外挂芯片硅前和硅后的CV验证工作；
2.负责完成独立业务模块firmware固件的设计、开发和调试工作，保证模块的功能，性能和可靠性；
3.负责开发芯片外设接口的驱动开发，如MIPI/SDIO/DDR等；
4.和其他团队协作，完成跨模块联调，解决疑难问题，保证系统功能的正常运行。
任职要求：
1. 本科以上学历，计算机，通信，电子相关专业，3年以上工作经验；
2. 熟悉硬件基本结构，对SoC外设规格有一定了解，有芯片验证相关工作经验；
3. 有牢固的C/C 编程基础，了解python，代码能力强，熟悉GDB，有丰富的嵌入式调试经验；
4. 做事认真负责，逻辑清晰，沟通顺畅，有跨团队/公司协作经验；
5. 有PreISP芯片验证和firmware开发经验者优先。