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底软工程师 (职位编号:H15745岗) 15000-20000元
上海嘉定区 3年以上 本科
武汉佰钧成技术有限责任公司 2025-07-10 00:48:52 2人关注
职位描述
岗位职责:
1.负责根据业务场景和通路的验证case开发底层功能,完成外挂芯片硅前和硅后的CV验证工作;
2.负责完成独立业务模块firmware固件的设计、开发和调试工作,保证模块的功能,性能和可靠性;
3.负责开发芯片外设接口的驱动开发,如MIPI/SDIO/DDR等;
4.和其他团队协作,完成跨模块联调,解决疑难问题,保证系统功能的正常运行。
任职要求:
1. 本科以上学历,计算机,通信,电子相关专业,3年以上工作经验;
2. 熟悉硬件基本结构,对SoC外设规格有一定了解,有芯片验证相关工作经验;
3. 有牢固的C/C 编程基础,了解python,代码能力强,熟悉GDB,有丰富的嵌入式调试经验;
4. 做事认真负责,逻辑清晰,沟通顺畅,有跨团队/公司协作经验;
5. 有PreISP芯片验证和firmware开发经验者优先。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:上海嘉定区vivo上海研发中心内
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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