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硅光封装工程师 20000-35000元
南京雨花台区 应届毕业生 硕士
中兴光电子技术有限公司 2025-07-11 11:02:14 12人关注
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职位描述
工作内容： 1.负责相干器件工艺研发工作如：芯片倒装方案。 2. 负责研发样品制作，产品问题分析解决，工艺设计改善。维持项目顺利进行。 任职要求： 1、硕士以上学历，3-5年以上先进封装设计、工艺开发或NPI经验工作经验 2、熟悉硅光器件的封装形式，包括但不限于BOX封装以及2D，2.5D光电合封工艺；能独立负责器件的封装设计和工艺把控； 3、对封装可靠性有一定验证经验； 4、工作认证，具备良好的团队合作和沟通能力。
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：南京雨花台区南京-雨花台区南京软件谷科创城C2
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职位发布者
HR
中兴光电子技术有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 200-499人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 雨花台区凤展路30号c2幢23层
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