岗位职责：
1、能独立完成射频部分关键器件选型、原理图制作，摆件，以及整机EMC相关设计，主导回板/整机调试，指导解决疑难问题，达到公司或客户标准；
2、负责射频技术研发的功能，性能，质量和进度，使射频技术的研发符合产品定义书的要求，完成具体射频技术的研发，协调与其它部门或合作者的接口技术与关系，完成射频技术文档的填写及归档；
3、参加射频技术关键节点的跟踪，负责指导对项目中具体问题的解决，并提供修改方案，参与评估导入的解决对策，总结项目出现的问题，积累技术；
4、其他部门所需要的射频技术支持；
5、能独立对接客户，完成项目开发任务的同时能维护好客户关系
任职要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子相关专业，8年以上硬件开发或驱动开发相关经验
2. 具备通信方向的软硬件架构、接口、驱动控制及协议等相关知识及经验
3. 熟悉通信的上下游资源，精通RFFE前端的工艺以及器件路标
4. 具备良好的沟通协调、横向管理、系统思维和解决问题的能力
5. 掌握各种数字电路和模拟电路知识，熟悉移动通信的基本原理和相关知识；具有创新及团队合作精神
6. 有MTK和高通平台射频开发经验者优先