1. 学历专业
- 本科及以上学历，电子信息、电气工程、计算机应用、半导体器件物理等工科背景。
2. 工作经验
- 8年及以上半导体封装工艺经验，精通 BG/DB/WB/FC核心工艺制程，熟悉 MD/MK/BM/SAW 等后段工艺。
- 具备 Memory产品（UFS/SSD/LPDDR/DDR/wbga）制程经验。
3. 核心能力
- 精通工艺异常分析（NCLI/CAR/MRB）、良率提升及客诉处理；
- 熟悉工程文件制定、SPC工艺能力验证及设备验收标准；
- 具备跨部门协调（生产/技术/销售/QA）及客户稽核应对能力；
- 出色的报告撰写、项目推进及团队管理能力。
核心职责
一、工艺优化与量产保障
1. 主导参数/材料/方法验证与优化，确保量产稳定性，降低异常频率；
2. 解决工艺导致的NCLI/CAR/MRB问题，分析根因并改善，达成良率目标；
3. 从参数/方法层面提升UPH及设备稼动率；
4. 新设备工艺能力验收（SPC标准制定与验证）。
二、工程管理与跨部门协作 5. 制定/更新工程文件，推进Cost Down、QC项目；
6. 协调前后工序、技术中心、销售及QA，确保异常快速闭环；
7. 主导新材料/产品/项目的风险评估与图纸签核（协同技术中心