职位描述
职责描述：
1、市场趋势与客户需求调研：定期与销售团队、客户进行访谈、收集客户需求，关注终端产品的发展趋势，如快充、低功耗屏幕、新SoC架构；收集TI、Analog Devices、Dialog、Maxim、MPS等公司的产品和识别新的封装技术；
2、更新研发路径（技术可行性）：新一代BCD工艺、电荷泵设计等对应的封装整合技术（如SiP）；
3、每季度review产品进度与市场反馈，适时调整产品定义。根据客户需求调整功能模块（如增加I²C控制、改封装尺寸等）。
任职要求：
1、本科以上学历，理工类专业背景；
2、具备电源管理芯片领域5年以上的工作经历，有电源管理芯片企业如MPS、圣邦、杰华特工作经历优先；
3、熟悉电源管理芯片的技术路线规划、规格定义及市场策略；
4、具备客户需求挖掘、产品规划及市场分析能力；
5、良好的沟通谈判能力和抗压能力，能适应跨部门协作。