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嵌入式硬件开发工程师(2026届) 面议
成都武侯区 应届毕业生 不限
成都交大光芒科技股份有限公司 2025-08-21 20:30:01 8人关注
职位描述
职位描述:
1.负责根据产品硬件详细设计,完成硬件功能模块的实现、单板测试及相关手册编写工作;
2.负责协助中高级工程师进行硬件模块的详细设计工作;
3.服从工作调配,完成上级交办的其它任务。
任职要求:
1.硕士及以上学历,电子信息类、电气及自动化类,计算机类等相关专业;
2.熟悉模拟和数字电路基础知识;
3.熟悉RS-232、RS-485/RS-422、CAN、Ethernet等常用通信接口的电路实现;
4.熟悉AD、Cadence等硬件设计工具软件,并拥有2层板以上设计经验;
5.熟悉单板测试和单机测试方法,具有良好的分析问题和解决问题的能力。
6.了解ARM系列微控制器和微处理器平台,以及CPLD和FPGA可编程逻辑器件;
7.了解CMMI、敏捷开发、ISO9001等相关研发和质量管理体系。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:成都武侯区武侯区成都交大光芒科技股份有限公司天府软件园B区二栋5楼
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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