职位描述
岗位职责:
1、配合项目总师及硬件设计师进行微波类模块、组件或系统级部件等产品结构三维模型设计，参与方案报告拟定，零件加工图纸的出图。并设计归档整机装配图，连接器选型，搭建BOM明细表单；
2、根据用户要求对产品进行环境适应性设计，独立完成热流体仿真、力学环境仿真，熟悉相关行业标准;
3、负责跟随配合初样、试生产并解决产品生产及可靠性验证时出现的结构异常问题，负责后期产品的迭代、改进变更设计。
岗位要求:
1、熟练操作 UG或SolidWorks等3D设计软件，CAD软件，热流体及力学仿真软件;熟练使用常用办公软件；
2、熟悉制图规范，常用材料特性及加工工艺性，了解表面涂覆处理要求。熟悉电子产品可靠性设计，电磁兼容设计等；
3、具有成本控制意识，能针对产品特性优化加工效率及装配效率；
4、熟悉各种同轴射频连接器及低频连接器选型，了解同轴射频电缆性能，有一定电气相关知识。对微组装工艺了解，必要时需配合设计测试夹具及包装箱等；
4、有微波、射频产品结构设计经验3年以上。