本职位为连接芯片设计与最终应用的关键桥梁，主要负责为我们的车载网络交换机芯片开发核心的固件、驱动及协议栈。在工作中，负责与芯片设计工程师、系统架构师和应用工程师紧密合作，确保我们的芯片在性能、功能和可靠性上满足客户期望。
嵌入式固件与驱动开发：
设计、开发、调试和优化底层固件、BSP（板级支持包）和设备驱动程序，以支持芯片内部网络交换、MAC、PHY及各种外设控制器。
车载网络协议栈实现：
开发、移植和集成关键的车载网络协议栈，如：
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车载以太网： IEEE 802.3bw (100BASE-T1)/ IEEE 802.3bp (1000BASE-T1) / IEEE
802.3cg (10BASE-T1S)等。
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高层协议： TCP/IP, UDP, SOME/IP, DoIP, AVB/TSN 等。
跨团队协同开发：
与芯片设计团队在前端（RTL设计）和后端（验证）阶段密切合作，参与芯片架构定义，提供软件视角的见解，并开发用于芯片验证的固件工具。
应用工程支持： 与应用工程师（AE）团队合作，为关键客户提供深层次的技术支持，解决其在芯片集成和软件开发中遇到的复杂问题，并开发展示芯片性能的参考设计和演示固件。
全生命周期开发：
参与从需求分析、设计、编码、单元测试、系统集成到最终验证的完整软件开发周期。
技术文档编写： 编写详细的设计文档、API指南、应用笔记和测试报告。
工作需求:
计算机科学、电子工程、通信工程或相关专业本科及以上学历。
3-5年以上嵌入式软件开发经验，有半导体行业或Tier 1汽车供应商工作经验者优先。
精通 C/C 语言在资源受限的嵌入式环境下的编程，具备良好的代码风格和软件工程规范。
深厚的微控制器/微处理器（ARM Cortex-A/R/M 系列为主） 体系结构知识。
对车载网络技术有深刻理解，具备车载以太网相关项目开发经验。

熟悉常见的硬件接口和调试手段，如 SPI, I2C, UART 等。对嵌入式硬件应用有手动的验证及解决问题的经验。
出色的调试和问题解决能力，能够使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件协同调试。
有过与芯片设计/验证团队合作的经验，了解数字芯片设计基本概念（如寄存器配置、中断处理、DMA等）。
良好的英语读写能力，能使用英语进行工作描述，文档阅读和编写等。
强烈的责任心、出色的沟通能力和团队协作精神。
加分项：
有汽车电子软件开发经验，熟悉ASPICE 开发流程和功能安全标准 ISO 26262。
有AutoSAR 架构开发经验，特别是对通信栈（COM Stack）或网络管理（NM）有深入了解。熟悉汽车网络诊断协议（如 UDS, DoIP）。
良良好的英文口语能力。