职位描述
职责描述：
1、负责原理图导入、PCB设计以及设计约束规则制定，包括材料选型，封装制作，封装库维护；
2、负责与结构、硬件、SI/PI工程师合作，完成高速设计以及产品优化；
3、和PCB供应商对接，完成工程确认，配合PCB生产；
任职要求：
1、精通Cadence Allegro设计软件
2、有丰富的光模块或者各种高速、高密的设计开发经验，有成功开发40G，100G及以上高速模块的经历优先；
3、具备独立完成PCB Layout能力，，对EMC和SI仿真有一定的理解；
3、熟悉产品相关协议标准，熟悉体系流程文件编制；
4、良好的沟通及执行能力、强烈的责任心和团队合作精神。