岗位职责：
（1）独立承担半导体芯片、集成电路厂房工艺方案设计任务。
（2）负责半导体芯片厂房工艺方案设计，如空间布局方案、工艺流程方案、能源介质方案等工作。
（3）配合开展新型半导体厂房研发。
（4）积极配合现场施工服务，解决施工过程中遇到的各种技术问题。
任职要求：
（1）硕士及以上学历，集成电路科学与工程及其相关专业。
（2）5年以上工作经验，熟悉半导体芯片生产工艺流程，有大型半导体厂房工艺设计经验或大型半导体厂厂务工程师、工艺工程师工作经验。
（3）能熟练使用各种设计相关软件，能独立完成半导体芯片工艺方案设计工作。
（4）具备良好的沟通表达能力，工作认真细致，责任心强。
（5）具备一定的抗压能力，能承受高强度设计工作。
凡经录用，办理入职手续，与第三方签订劳动合同。在试用期内进行试用，试用期经考核合格者，予以录用，否则不予录用。