1. 电路基础与模拟/数字电路设计能力
80扎实的电路基础：深刻理解电阻、电容、电感、晶体管、运放等基本元器件的特性和应用。
80模拟电路设计：具备模拟信号调理（放大、滤波、隔离）、电源管理、ADC/DAC电路设计的能力。
80数字电路设计：精通数字逻辑，熟悉各种总线接口（如 I2C, SPI, UART, CAN, Ethernet等）和时序分析。
2. 原理图与PCB设计能力
原理图设计：熟练使用至少一种主流EDA工具，如立创EDA，Altium Designer, Cadence Allegro,PADS等，进行原理图绘制。
PCB设计：具备射频电路（如Wi-Fi， Bluetooth）或模拟电路的PCB设计经验，理解电磁兼容性（EMC）设计规则，能够独立设计绘制线路板，***有4层板或者以上的设计经验。
3. 微处理器/微控制器核心能力精通至少一种主流MCU/MPU架构，如ARM Cortex-M/A系RISC-V，尤其要熟悉STM32系列，并对传统的如51、AVR、PIC等有所了解。能够根据产品需求进行芯片选型，并理解其最小系统（时钟、复位、电源、启动配置）的设计。
4. 硬件调试与测试能力
仪器使用：熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱分析仪、电源等进行电路调试和故障定位。
焊接技能：具备熟练的焊接技术，尤其是0603、0402小封装元器件或BGA芯片的焊接/返修能力。
问题解决：能够系统地分析硬件问题（如系统不稳定、功耗过高、通信失败等），并找到根本原因。
5、完整参与设计过3套以上的硬件电路产品