工作职责:
1. 统筹封测代工厂生产交付管理：根据计划要求，负责生产工单指令下达与监控，物料转运，工单开立，生产WIP关键站点管控，生产异常处理，EWO hitrate与生产cycletime 达标
2. 产能管理：封装产能管理及产能弹性比例计划建制 ，满足投产要求和阶段性产能配额，采购策略，客户PCN及物料liability最优化资源配置
3. 库存管理：在制品和Diebank库存管理，推动aging库存消化，确保生产半成品和原材处于良性周转范畴以及WIP盘点账实一致；
4. 新项目NPI及工程质量影响供应的分析及管理，跨部门沟通，从立项阶段把控和规避成品交付风险，及时跟进新项目进展, 机台配置，验证异常跟进推动处理
5. 新流程和系统持续改进优化，基于业务内容创建新的系统自动化工具，提高管理效率；
5. 生产系统维护: 基于新的业务场景需求推进相关部门搭建B2B系统与功能完善，日常生产系统执行情况
6. 配合团队执行生产资源调配并及时反馈达成情况，及物料盘点工作
任职资格:
1. 供应链管理等相关专业，本科以上学历；
2. 行业经验：3年以上半导体封测或电子制造供应链管理经验，供应链E2E流程，需要对生产关键机台，产能和有统筹分析能力, 充分考虑供应供应弹性及成品因素规避交付风险；
3. 供应商管理能力：有过ODM 工厂管理经验优先，较强的沟通协调和管理供应商能力，管理供应商管理信息透明准确，积极主动配合支持业务需求，维护良好的供应商关系；
4. 核心能力：逻辑思维能力强，对数字敏感，系统/流程搭建以及优秀跨部门协作能力，能与工程，质量，采购，计划团队高效沟通，执行力强；
5. 其他 ：熟练使用SAP,MES,ERP等生产管理系统，快速试应智能化生产管理模式； 熟练使用PPT,EXCEL等office办公软件；